정다운 외과 별전

치질치료법 중 레이저 치료법은 별로 효과가 없고 수술이 제일 좋다고 하던대 맞나요?

맞습니다. 

수술보다 치료면에서 더 좋은 것은 없다고 생각합니다. 
하지만 칼이나 레이저로 절개하는 치료법에는 몇가지 단점이 있습니다. 
우선 수술후 통증입니다. 
다음에 협착이 올 수 있어서 아주 많은 부분을 잘라내지 못하는 경우가 있습니다. 

다이오드(반도체) 레이저 치질 치료법은 이러한 단점이 없습니다. 

칼처럼 잘라내는 레이저가 아니라 치핵의 혈관만 응고시키는 방식이라 아주 효율적으로 작은 치핵도 모두 처리가 가능합니다. 
약 한달후 점막은 수술전과 똑같이 재생되어 전혀 흔적을 남기지 않습니다. 

밑에 있던 치핵 덩어리만 응고되어 없어집니다. 

협착이 없습니다. 

따라서 얼마든지 모든 치핵을 치료할 수 있습니다. 
정다운외과는 다년간 경험이 축척되어 거의 모든 치핵을 치료할 수 있습니다. 

부분적으로 절제술까지 병합해서 치료하면 아주 확실한 치료가 가능해집니다. 
효과가 없다고 하는 말은 경험을 해보지 않아 하는말이 아닐까 사료됩니다.

다이오드(반도체) 레이저 치질수술의 장점은 무엇입니까?

다이오드(반도체) 레이저 치질 치료법이 다른 수술법과 가장 구별되는 점은 자르지 않는 기법이라는 것입니다.

의외로 자르지 않아서 오는 장점이 많습니다. 
우선 수술 과정에서 실수로 잘라서 망가질 확률이 적어집니다. 

가장 중요한 것이 괄약근입니다. 

변실금이라는 가장 심각한 휴유증이 생길 확률이 없답니다. 
자르지 않으니까 작거나 크거나 상관없이 치료가 가능합니다. 

절제의 경우는 작은 치핵은 자르기가 애매한 경우가 많습니다. 
회복 과정에서 자르는 경우 꼬맨 자리가 터지면서 출혈이 되거나 망가지는 경우가 있습니다. 

레이저는 표면에 쏘여주는 정도라서 꼬맨 자리가 없습니다. 
시술 과정이 간단합니다. 

마치 점 빼듯이 쏘여 주기만 하면 되니까 시간도 적게 들고 마취도 가볍게 해도 수술이 가능합니다. 
무엇보다도 중요한 것은 회복기간이 짧다는 점입니다. 

절제술의 경우는 적어도 1주일 정도는 걷기가 힘들 정도로 통증이 옵니다. 

반도체 레이저 치질수술은 수술 다음날부터 활동에 지장 없습니다.
재수술의 경우 항문에 변형이 와서 절제술이 아주 어렵습니다. 

반도체 레이저의 경우는 이런 경우에도 쉽게 치료가 가능합니다.

회복 후 항문점막이 더 튼튼해 집니다. 

늘어진 항문 점막이 반도체 레이저로 치료받은 후 질긴 조직으로 대체가 되면서 더 튼튼해지는 결과를 확인할 수 있습니다.

마치 뼈가 뿌러진 자리가 더 튼튼해지는 원리와 비슷하다고 생각하시면 됩니다.