[정다운외과 치질치료법] - [다이오드(Diode) 레이저 수슬 과정]




1. 항문을 벌려야 하기 때문에 마취가 필요합니다. 

마취는 약하게 해도 충분하기 때문에 보통 미추(꼬리뼈)마취를 합니다. 

경우에 따라서 건강상태가 나쁜 분들은 국소 마취만으로도 시술이 가능합니다. 

 

2. 치핵의 상태를 보고 레이저를 쏘여 줍니다. 

덩어리가 큰 경우 특수한 색소를 주입해서 반도체 레이저가 잘 흡수 되도록 유도 합니다. 

 

3. 피부가 늘어져서 밖으로 나와 있거나 용종 등이 있으면 추가로 제거해 줍니다.






장점

단점 

 수술후 통증이 적습니다.

 장비가 고가 

 시술간편

 피부 변형이 심한 부분은 

치료효과가 적습니다.

 넓은 부위의 치질(치핵)을 치료

 점막 탈출에는 효과가 적습니다. 

 조직의 손상이 적습니다.

 용종같은 굳은 조직에는 효과가 적습니다. 

 괄약근을 자를 확률이 없습니다.

 

 출혈이 적습니다.

 

 회복이 빠릅니다.

 

 항문 협착이 적습니다.

 

 재발이 적습니다.

 

 시술시간이 짧습니다.

 

 


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Posted by 칼잡이