2014. 11. 20. 10:34
[정다운외과] - [반도체 레이저 치질수술 효과와 장단점 안내]
반도체 레이저 치질 치료법은 절제와 봉합이 없는 치료입니다.
레이저 광선을 치핵 덩어리에 쏘여주기만 하면 됩니다.
통증과 출혈 등의 문제를 획기적으로 줄인 기법입니다.
치질 원인이 되는 혈관 직경에 적합한 파장을 이용하여 다른 조직에 손상을 적게 주고 원하는 혈관만 파괴시키는 것입니다.
레이저로 손상받은 혈관들이 점차 응고, 경화되어 치료가 되는 원리입니다.
모든 치질 환자에 가능하시만 이론상 레이저 치질 치료법에 가장 적합한 환자는 치질 2기 ~ 3기에 해당하는 경우입니다.
장점 | 단점 |
수술후 통증이 적음 | 고가의 장비 |
시술 간편 | 피부 변형이 심한 부분은 치료 효과가 적음 |
시술시간 짦음 | 점막 탈출에는 효과가 적음 |
넓은 범위의 치핵 치료 | 용종같은 굳은 조직에는 효과가 적음 |
조직의 손상이 적음 |
|
괄약근을 자를 확률이 없음 |
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출혈이 적음 |
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회복이 빠름 |
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항문 협착이 적음 |
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재발이 적음 |
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