정다운 외과 별전

■ 반도체(다이오드) 레이저 치질(치핵) 치료법이란?

치질(치핵)이란 혈관덩어리가 뭉쳐진 것인데 이것을 제거하는 것이 치질 치료의 목적입니다.

기존에 방법은 칼(또는 구형 레이저, 초음파 칼 등등)을 이용하여 치핵을 잘라내고 뿌리부터 묶어서 봉합해 내려오는 방법입니다.
이 과정에서 출혈과 봉합부위 파열 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 

또한 나중에 좁아진다는 문제점도 있습니다. 

그래서 통증이 아주 심합니다.

반도체(다이오드) 레이저 치질(치핵)치료법은 절제와 봉합이 없는 치료법입니다. 

레이저 광선을 치핵 덩어리에다가 쏘여주기만 하면 됩니다.

따라서 절제술과는 비교할 수 없이 많은 장점이 있습니다. 

통증과 출혈 등의 문제를 획기적으로 줄인 최첨단의 기법입니다. 

일본에서 개발되고 정다운외과가 국내로 최초 도입하여 시술하고 있는 치료법입니다.

치질에 대한 치료법은 많이 알려져 있습니다.

최근 대장 항문을 전문으로 하는 의료기관이 많아져서 그나마 적절한 치료가 이루어지고 있는 추세 입니다.

근본적으로는 칼을 이용한 수술적 치질(치핵) 절제술이 치료에 가장 큰 부분을 차지한다 하겠습니다. 

■ 반도체(다이오드) 레이저 치질(치핵) 치료법이 다른 치료법과 차이점

과거에 구형 레이저(CO2, Nd-YAG Laser)를 이용해서 치질 수술을 하였던 것도 단순히 칼 대신 치핵을 잘라 내는 방법이라 진정한 의미의 레이저 치질 치료법이라고 할 수 없었습니다. 
최근에는 기계의 발전으로 초음파를 이용한 기구(하모닉 스칼펠, harmonic scalpel)나 Ligasure등의 기구 등을 사용하여 치질(치핵) 수술을 합니다. 

하지만 잘라내는 방식 자체는 다르지 않습니다.

그 이외의 치료법은대체로 부가적인 치료로 볼 수 있습니다.

고무 결찰법, 적외선 온열 치료법 등이 있겠습니다.  

반도체(다이오드) 레이저 치질(치핵) 치료법은 그 파장에 따라 혈관에 흡수되는 에너지 정도가 다르다는 성질을 이용한 기법입니다. 

잘라내는 방법이 치질(치핵) 덩어리에 레이저 에너지가 흡수되게 하고 나중에 쪼그라 들게 만드는 새로운 개념의 수술법입니다.