[정다운외과 치질치료법] - [다이오드 레이저 치질수술(반도체 레이저 치질수술) 효과]
◆ 반도체 레이저 치질수술(다이오드 레이저 치질수술) 원리 ◆
혈색소와 레이저 파장과의 관계에서 혈관의 굵기에 따라 흡수되는 파장이 달라집니다.
쉽게 설명하면 치질에 원인이 되는 혈관직경에 적합한 파장을 이용하여 다른 조직에 손상을 적게주고 원하는 혈관만 파괴시키는 것입니다.
결국 레이저로 손상받은 혈관들이 점차로 응고, 경화되어 치료가 되는 원리입니다.
반도체(Diode) 레이저는 특성상 점막으로 된 표면은 관통하고 중간층에 있는 혈관에 그 에너지가 집중됩니다.
또한 심부의 근육층까지는 에너지가 전달되지 않습니다.
따라서 치핵 덩어리에다 빛을 비춰 주듯이 레이저를 쏘여 해주기만 해도 혈관들이 파괴됩니다. 나중에 작아지면서 치핵 덩어리는 없어지고, 원래의 평평한 형태로 되돌아 갑니다.
모든 치질 환자에 가능하지만 이론상 레이저 치질 치료법에 가장 적합한 환자는 치질 2기에서 3기에 해당하는 경우입니다.
◆ 다이오드 레이저 치질수술(반도체 레이저 치질수술) 시술과정 ◆
1. 항문을 벌려야 하기 때문에 마취가 필요합니다.
마취는 약하게 해도 충분하기 때문에 보통 미추(꼬리뼈)마취를 합니다.
경우에 따라서 건강상태가 나쁜 분들은 국소 마취만으로도 시술이 가능합니다.
2. 치핵의 상태를 보고 레이저를 쏘여줍니다.
덩어리가 큰 경우 특수한 색소를 주입해서 반도체 레이저가 잘 흡수 되도록 유도합니다.
3. 피부가 늘어져서 밖으로 나와 있거나 용종 등이 있으면 추가로 제거해 줍니다.
◆ 다이오드 레이저 치질수술(반도체 레이저 치질수술) 효과와 장점 ◆
* 수술후 통증이 적다.
* 시술이 간편하다.
* 시술 시간이 짧다.
* 넓은 범위의 치핵을 치료 할 수 있다.
* 조직의 손상이 적다.
* 괄약근을 자를 확률이 없다.
* 출혈이 적다.
* 회복이 빠르다.
* 항문 협착이 적다.
* 재발이 적다.
일반적으로 환자분들이 치질 수술에 대해 가장 두려워 하는 이유는 수술후 통증 때문입니다.
또한 힘들게 수술을 받고 나서 재발이 되지 않을까 하는 점입니다.
모든 것을 만족시키는 수술법은 없습니다.
하지만 근사치에 접근한 치료법은 있습니다.
다이오드(반도체) 레이저로 치질을 치료하는 방법은 현재까지는 가장 환자분께 부담이 적고 재발율, 합병증 등의 부작용이 적은 아주 탁월한 치료법입니다.
정다운외과 http://www.chijilkorea.co.kr 발췌
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