정다운 외과 별전

■ 치핵(치질)의 치료 안내

보통 치핵(치질)이 있는 환자는 무조건 수술을 하는 것으로 잘못 알고 있으나, 치핵(치질) 환자의 20 ~ 30%만이 수술을 받습니다.

따라서 먼저 전문의가 환자를 진찰하고, 그 상태에 따라서 가장 적절하다고 생각되는 치료 방법을 선택하게 되는데 정도가 심하지 않으면 일단 보존적 치료 방법을 권하게 되며, 심한 경우에도 비 수술적 치료와 수술적 치료 중에서 신중하게 선택하게 됩니다. 
보존적 요법은 쉽게 시행할 수 있으며 치료에 있어 가장 중요하며 기본이 됩니다. 

그 중 좌욕은 모든 치핵의 가장 중요한 예방법이며 치료법입니다.  

치핵(치질)은 변비와 아주 밀접한 관계가 있기 때문에 섬유질이 풍부한 야채와 과일을 섭취하여 대변의 양을 늘려 변비를 없애야 하며, 일정한 시간에 대변을 보고 짧은 시간 내에 배변을 마치도록 하여 항문의 상태를 개선시켜야 합니다. 
과거에는 비 수술적 치료(주사요법, 결찰법, 냉동요법, 적외선 치료법, 레이저 요법; CO2 레이저, YAG 레이저)를 사용하였으나, 현대에는 이러한 술식의 효과는 의문시 되며 재발이나 출혈 등 많은 문제점이 있습니다. 
근본적 치료로는 수술적 치료가 가장 좋습니다.

충분한 마취 하에서 정확하게 치핵(치질) 부위를 잘라낼 수 있기 때문에 치핵(치질)치료 방법 중 가장 확실한 방법입니다. 

숙련된 외과의사에 의해 수술을 시행 받을 경우 가장 재발이 적고 효과적인 치료 방법이며 3도, 4도 치핵(치질) 및 다발성 치핵(치질)의 치료에 거의 필수적입니다.

근본적인 치료법인 절제술에도 한계가 있습니다. 

수술후 통증이나 재발, 협착 등의 문제점이 있습니다. 

이런 문제점을 보완한 것이 반도체 레이저 치료법입니다.

■ 반도체(다이오드, diode) 레이저 치핵(치질) 치료법

치핵(치질)이란 혈관덩어리가 뭉쳐진 것인데 이것을 제거하는 것이 치핵(치질) 치료의 목적입니다.

기존에 방법은 칼(또는 구형 레이저, 초음파 칼 등등)을 이용하여 치핵(치질)을 잘라내고 뿌리부터 묶어서 봉합해 내려오는 방법입니다.

이 과정에서 출혈과 봉합부위 파열 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 

또한 나중에 좁아진다는 문제점도 있습니다. 

그래서 통증이 아주 심합니다. 

반도체(다이오드, diode) 레이저 치료법은 이러한 절제와 봉합이 없는 치료법입니다. 

레이저 광선을 치핵 덩어리에다가 쏘여주기만 하면 됩니다.

따라서 절제술과는 비교할 수 없이 많은 장점이 있습니다. 

통증과 출혈 등의 문제를 획기적으로 줄인 최첨단의 기법입니다. 

일본에서 개발되고 정다운외과가 국내로 도입하여 시술하고 있는 새로운 개념의 치료법입니다.