정다운 외과 별전

치질(치핵)이란 혈관덩어리가 뭉쳐진 것인데 이것을 제거하는 것이 치질(치핵) 치료의 목적입니다.

기존에 방법은 칼(또는 구형 레이저, 초음파 칼 등)을 이용하여 치질(치핵)을 잘라내고 뿌리부터 묶어서 봉합해 내려오는 방법입니다.

다이오드(Diode) 레이저 치료법은 이러한 절제와 봉합이 없는 치료법입니다. 

레이저 광선을 치핵 덩어리에다가 쏘여주기만 하면 됩니다.

따라서 절제술과는 비교할 수 없이 많은 장점이 있습니다. 

통증과 출혈 등의 문제를 획기적으로 줄인 최첨단의 기법입니다. 

일본에서 개발되고 정다운외과가 국내로 도입하여 시술하고 있는 새로운 개념의 New 치질(치핵) 치료법입니다.

과거에 구형 레이저(CO2, Nd-YAG Laser)를 이용해서 치질 수술을 하였던 것도 단순히 칼 대신 치질(치핵)을 잘라내는 방법이라 진정한 의미의 레이저 치질(치핵) 치료법이라고 할 수 없었습니다. 

최근에는 기계의 발전으로 초음파를 이용한 기구(하모닉 스칼펠, harmonic scalpel)나 Ligasure 등의 기구 등을 사용하여 치질(치핵) 수술을 합니다. 

하지만 잘라내는 방식 자체는 다르지 않습니다.

그 이외의 치료법은 대체로 부가적인 치료로 볼 수 있습니다. 

고무 결찰법, 적외선 온열 치료법 등이 있겠습니다.

다이오드(Diode) 레이저 치료법은 그 파장에 따라 혈관에 흡수되는 에너지 정도가 다르다는 성질을 이용한 기법입니다. 

잘라내는 방법이 치질(치핵) 덩어리에 레이저 에너지가 흡수되게 하고 나중에 쪼그라 들게 만드는 새로운 개념의 수술법입니다. 

레이저는 빛의 일종입니다. 

하지만 일반적인 빛은 여러 파장의 광선이 섞여 있습니다. 

레이저는 단일 파장의 광선을 말합니다. 

단일 파장의 광선을 만들기 위해서 중간에 필요한 물질이 있는데 이런 중간체의 종류에 따라 이름을 만들어 부릅니다. 

보통 루비, CO2, Nd-Yag, Diode 등의 물질들이 이런 것들에 속합니다.

단일 파장이라 광선마다 독특한 물리적 성질을 가지게 됩니다. 

고 에너지의 특수한 광선이 레이저입니다. 

혈색소와 레이저 파장과의 관계에서 혈관의 굵기에 따라 흡수 되는 파장이 달라집니다. 

치질에 원인이 되는 혈관직경에 적합한 파장을 이용하여 다른 조직에 손상을 적게 주고 원하는 혈관만 파괴시키는 것입니다. 

결국 레이저로 손상 받은 혈관들이 점차로 응고 경화되어 치료가 되는 원리입니다.

다이오드(Diode) 레이저 치료법은 특성상 점막으로 된 표면은 관통하고 중간층에 있는 혈관에 그 에너지가 집중 됩니다. 

또한 심부의 근육층까지는 에너지가 전달되지 않습니다.

따라서 치질(치핵) 덩어리에 빛을 비춰주듯이 레이저를 쏘여주기만 해도 혈관들이 파괴됩니다. 

나중에 작아지면서 치질(치핵) 덩어리는 없어지고, 원래의 평평한 형태로 되돌아 갑니다.

모든 치질(치핵) 환자에 치료가 가능합니다.