[관악구 대장항문외과 정다운외과 대장항문] - [치핵(치질) 그밖에 기타 치료법]


 울트로이드 

전기적인 기구(전극)를 치질부위에 삽입하여 전류를 통하면 음극에서 수산화나트륨이 발생하고 이 화학적인 물질(수산화나트륨)이 염증성 반응과 섬유화현상을 일으켜 치질의 점막을 항문근육층에 고정하여 탈항을 막는 방법입니다. 

단극 저전압 기구(monopolar, low voltage instrument)를 사용하여 직류 전기를 치질부위에 약 10분 동안 통하게 합니다. 

소금물을 전기 분해하는 원리로서 음극에 수산화나트륨(NaOH)의 알칼리가 생성되어 조직이 손상되고 혈전이 형성되는 점을 이용한 치료입니다. 

1도의 치질과 2도의 작은 치질에 사용하는 방법입니다. 

장점은 시술 시간이 아주 짧고 별 느낌이 없이 활동 할 수 있으나 단점은 초기의 치질이 아닌 심한 경우에 사용하면 효과가 낮아집니다. 


 자동봉합기 수술 

수술도중에 절단과 지혈 및 봉합을 목적으로 철쇠(스테이플)가 사용되면 스테이플러 치질수술이라고 합니다. 

호치키스의 철쇠(스테이플)와 유사한 의학용의 철쇠(스테이플)를 이용하여 치질을 자르고 봉합하는 방법입니다. 

자동봉합기를 이용한 치질수술 또는 PPH라고 말하기도 합니다. 

수술방식은 화이트헤드 치질수술과 유사한데 기구로 자르고 기구로 봉합하는 점이 다르다. 
광범위 직장 탈출이 동반된 환자에게 유리한 수술법입니다.


 하모닉 수술 

치질수술 도중에 절단과 지혈을 목적으로 하모닉 칼을 사용하면 하모닉 수술이라고 합니다.

하모닉 칼 이라는 것은 초음파를 이용해서 기구룰 1초에 50,000번 진동하게 하여 조직을 절단하는 방법입니다. 
전기소작은 전기열을 이용하고, 레이저는 빛의 열을 이용하여 지혈 절단하는데, 하모닉 칼은 초음파를 이용한 고속 진동으로 지혈 절단하는 방법입니다. 

흔히 사용되는 전기소작보다는 주변 조직의 손상이 상대적으로 적습니다. 
그러나 이것도 많이 사용하면 조직의 손상 범위가 많아집니다.
즉, 잘라내는 기구만 칼에서 바뀌었을뿐 차이가 많지 않아 결국 회복 과정에서 협착이 올 수 있습니다.


 반도체(다이오드) 레이저 치질 치료법 

치질(핵)이란 혈관덩어리가 뭉쳐진 것인데 이것을 제거하는 것이 치질 치료의 목적입니다.

기존에 방법은 칼(또는 구형 레이저, 초음파 칼 등등)을 이용하여 치핵을 잘라내고 뿌리부터 묶어서 봉합해 내려오는 방법입니다.
이 과정에서 출혈과 봉합부위 파열 등의 문제가 발생할 수 있습니다.

또한 나중에 좁아진다는 문제점도 있습니다.

그래서 통증이 아주 심합니다. 



반도체(다이오드) 레이저 치질 치료은 이러한 절제와 봉합이 없는 치료법입니다. 

레이저 광선을 치핵 덩어리에다가 쏘여주기만 하면 됩니다.

따라서 절제술과는 비교할 수 없이 많은 장점이 있습니다. 

통증과 출혈 등의 문제를 획기적으로 줄인 최첨단의 기법입니다. 

일본에서 개발되고 정다운외과가 국내로 도입하여 시술하고 있는 새로운 개념의 치료법입니다.




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Posted by 칼잡이